中进行溅射镀膜的时候，如果想获得一些和所使用靶材不同的物质，可以利用气体和靶材发生反应从而产生其他的物质，如通过与氧气反应获得各种金属氧化物，与氮气反应获得氮化物，与乙炔反应获得碳化物等等，而这种通过反应来改变或者控制沉积特性的方法叫做反应溅射镀膜法。

   真空镀膜机里的气体压力是一个很重要的因素，不同的气体压力，影响到反应过程是在阴极上发生还是在基片上发生，如果反应溅射的气压比较低的话，气相反应就不会太明显，但等离子体中流通电流会很高，电流在反应气体分子的分解、激发和电离过程中起到很重要的作用，所以在进行反应溅射镀膜的时候，会产生一种强大的粒子流，它是由载能游离原子团所组成的，并且伴随着溅射出来的靶原子从阴极靶流向基片，克服了和薄膜生长有关的激活能后形成了化合物，这就是反应溅射镀膜法的工作原理。

    通过改变溅射时反应气体和惰性气体的比例，使金属薄膜变成半导体或非金属的薄膜，一开始只需少量的反应气体和惰性气体混合到一起，再通入到真空炉内，再渐渐增加反应气体的量，随之增加的是阴极靶表面的上反应气体密度，而且混入沉积膜层内的反应气体也会增加，当达到某个额定值后，即使保持其他条件不变，溅射工艺的参数也会有所变化的，同时沉积速率也会下降。

    以上是真空镀膜机中发生反应溅射镀膜时会发生的一些情况，不过整个工艺过程所受的影响条件是很多的，整体来说是一项很复杂的真空电镀工艺方法。

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